現在AMB陶瓷銅（tóng）覆板在電子產品製造中得（dé）到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導（dǎo）熱係數高、銅層結合度強的優點（diǎn）。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容（róng）器和電阻器等（děng）等。

AMB技術指什麽呢？是指采用厚膜（mó）絲網印刷（shuā）方法，在（zài）陶瓷基板表麵印（yìn）刷活性釺焊（hàn）材料的活性金屬釺焊（hàn）技術。對焊（hàn）接材料絲網印刷要求極高（gāo），如果精度不夠就會出現不均勻等問（wèn）題和影響工藝後續等問題。所（suǒ）以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

以下是我（wǒ）們為江蘇（sū）一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我（wǒ）們可以為客戶提供（gòng）免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方案。